Pengenalan alat service dan cara kerjanya

Pengenalan Alat dan Penggunaannya
HARDWARE

Alat-alat perbaikan hardware

Alat-alat yang dibutuhkan untuk melakukan perbaikan ponsel antara lain yaitu :
a. MultiTester Analog dan digital
b. Solder uap
c. Solder biasa
d. Satu set Obeng Ponsel
e. Power supply
f. Lampu baca berikut kaca pembesar
g. Tatakan PCB
h. Penjepit PCB
i. Pencetak IC BGA
j. PCB Cleaner box
k. Vic / tang pembuka casing
l. Tang potong
m. Tang buaya/tang cucut
n. Kawat jumper
o. Solasi kertas
p. pinset
q. Pisau cuter
r. Kapas pembersih atau cottonbut
s. Cairan IPA
t. Cairan Flux
u. Cairan Sionka
v. Timah Paste/timah kawat/timah bola
w. Buku jalur (buku Skematik Ponsel)


Penggunaan dan Mendeteksi Kerusakan ponsel dengan DC Power Suply

DC Power Suply berguna untuk mengetahui tegangan yang dihasilkan oleh ponsel guna mendeteksi secara umum kerusakan yang dialami phonsel juga sebagai alat pengganti battere dan mencharger battere. Perlu diketahui bahwa setiap ponsel yang berbeda maka berbeda pula Ampere-nya.


a. Cara penggunaan DC Power Suply

a. Hidupkan power supply dan posisikan jarum pada kolom Voltase 3,6-4 Volt
b. Kabel merah pada fositif dan kabel hitam pada negative
c. Kabel biru /hijau pada Btemp (batre temperatur)
d. Kabel Kuning pada BSI (batre System Informasi)
e. Pasangkan kabel merah pada conector battere positif ponsel
f. Kabel hitam pada negative conector ponsel
g. Lalu tekan swit on pada phonsel
h. Perhatikan jarum ampere pada kolom ampere DC Power Suply, berapa yang dihasilkannya
i. Melalui kolom ampere ini kerusakan dapat dianalisa ,apakah kerusakan karena software atau hardware.
j. Jika :

a. Power On gagal sewaktu saklar ditekan dan dihasilkan short ,lampu pada power suply berubah warna,jarum vol jatuh ketitik nol.
-TERJADI SHORT PADA COMPONEN YANG BERHUBUNGAN LANGSUNG DENGAN V BATT

b. Saklar ditekan jarum Amphere pada power suplay tidak bereaksi,sewaktu kabel positif di balik terjadi short,

-TERJADI KERUSAKAN PADA POWER ON
-PUTUS JALUR PADA SAKLAR ON
-KERUSAKAN PADA IC POWER

c. Saklar ditekan jarum amphere menunjukan 0 sampai 2,0-5.0 MA dan stabil disitu

-SOFTWARE
-IC MEMORY
-IC RF
-IC CPU

d. Saklar On ditekan jarum pada power suplay menunjukan 50 MA - 100 MA dan stabil disitu

-TERJADI KEBOCORAN ARUS YANG DAPAT DIAKIBATKAN KARENA ADANYA CAIRAN/SHORT PADA
KOMPONEN LANGSUNG VBATT.

e. Saklar ditekan, jarum amphere naik, menunjukan tidak stabil lalu kembali ke nol ( 0 A )

-BERSIHKAN RTC SEPERTI IC CRISTAL DAN CPU
-GEJALA INI BIASA TERJADI PADA NOKIA DAN BIASANYA TERJADI HAMBATAN ARUS PADA
SYSTEM CLOCK (RTC)

b. Analisa dengan menggunakan DC Power Suply

Posisi Voltase 3,6 V
Dengan batas toleransi 3,5 sampai 4V
Agar tidak merusak HP jika terlalu tinggi dan error
Software jika terlalu rendah.
• JIKA A MENUNJUKAN 0,01 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,02 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,03 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A MENUNJUKAN 0,04 MAKA PERIKSA IC HAGAR
• JIKA A MENUNJUKAN 0,12 MAKA PERIKSA IC COBBA
• JIKA A LANGSUNG NAIK SEBELUM SWIT ON/OFF DI TEKAN MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN ANGKA DIATAS 0.13 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A TIDAK ADA RESPON SAMA SEKALI,BALIK PROBE CONECTOR,JIKA SHORT PERIKSA IC CCONT
• JIKA A TIDAK MENUNJUKAN APA-APA SETELAH DI BOLAK-BALIK ,MAKA ANDA BISA
MEMERIKSA PADA JALUR BATRE (+) SERTA JALUR SAKLAR SWIT ON/OFF.

c. Hal-hal yang berhubungan langsung dengan VBatt

• IC PA
• IC CHARGING
• KAPASITOR
• REGULATOR
• DIODA
• IC UI
• BUZZER
• IC POWER


Penggunaan Solder Uap

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki ic adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB phonsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 – 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.

Pengaturan Solder Uap

Kondisi Suhu-C Tekanan Udara
a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3
d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3
e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3
f. Mengangkat komponen plastik 250-275 3
g. Mencetak kaki IC 350-400 3


a. Mencetak kaki IC BGA

Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)

1. Persiapkan alat cetak ic bga,Timah Paste,solasi kertas pisau cuter,solder
uap,pincet dan cairan IPA
2. lekatkan bagian bawah ic yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste
kedalam lubang –lubang kecil pada alat cetak ic tepat diatas ic yang akan
dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah
menjadi mengkilap seperti timah bola,
3. Tunggu beberapa saat
4. cabut ic dari cetakan ic bga dan bersihkan dengan cairan IPA

b. Melepaskan IC BGA pada PWB ponsel

Langkah langkah melepaskan IC BGA
1. Oleskan cairan flux diatas IC
2. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
3. Panaskan ic kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas ic
4. Goyangkan ic dengan pincet,untuk memastikan apakah timah pada kaki ic sudah mencair
5. Jika ic sudah bergerak,angkat ic dengan pincet
6. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.

c. Memasang IC BGA pada PWB ponsel

Langkah-langkah memasang IC BGA
1. bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal
2. oleskan cairan flux pada PWB
3. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak
terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
4. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB
5. panaskan dengan solder uap,kira-kira kurang lebih 2cm dari atas ic, dan sesuaikan suhunya
6. diamkan beberapa saat agar ic kembali dingin.

d. Melepas komponen plastik

Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak.
Atur temperatur panas pada solder uap 200UC – 210UC dengan hembusan udara 4 – 8, pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.